弊社取り扱いの研磨装置には、下記の3つのタイプが、ございます。
①手研磨装置
手軽で簡単に精密研磨ができます。
②自動研磨装置
サンプルを保持するアーム（ヨークサポーター）が付いています。
アームがスイング動作するタイプや、タイマーにより自動終了するタイプがございます。
③加圧自動研磨装置
サンプルを保持し任意の加圧、回転運動を行いタイマーと連動し自動研磨が出来ます。
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| 自動研磨装置 | 自動研磨装置 | 自動研磨装置 | 自動研磨装置 | 自動研磨装置 | ヨークサポーター | セミオート研磨装置 | 手研磨装置 | 手研磨装置 | 2連手研磨装置 |
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| 研磨ジグ | 自動研磨ツール | 自動研磨溶液供給ユニット | 埋め込み装置 | 埋め込み装置 | |||||
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| 研磨スラリー | ダイヤモンドペースト | 常温硬化 エポキシ樹脂セット |
ダイヤモンド ラッピングフィルム |
耐水研磨紙 | 鏡面研磨パッド | ワックス |
Multi Purpose Precision Polishing Machine with York Support & Complete Accessories
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トルクのある低速回転 自動研磨も出来る シンプルな研磨装置です。 8インチ(200mmφ)研磨盤 型式：OP-810 自動研磨装置 張り付けサンプルをサンプルフラットホルダーにセットし自動研磨を行います。 80mmφのサンプルフラットホルダー （標準附属）に研磨を掛けたいサンプルを張り付ければ自動研磨できます。 回転スピード調整：0 ～600 rpm 研磨盤サイズ：8“ (200mm） サンプルフラットホルダー：80mmφ、 高さ17.5mm ヨークサポーター（研磨ジグサポートアーム） ：上下、左右可変機構付き 緊急停止装置付き 研磨溶液滴下ボトル：水量調整機構付き 寸法：525 L x 350 W X325 H (mm) 重さ：45kg |
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自動研磨ツール 801-05
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型式：801-05 自動研磨ツール 樹脂埋め込みサンプルを、同時に3個まで自動研磨する為のサンプルホルダーです。 500ｇのウエイトが2個付属してます。 ダイヤモンド研磨ディスクやラッピングフィルムと組み合わせて自動で研磨できます。 樹脂埋め込みサンプルのサイズは最大25ｍｍφです。  |
 自動研磨ツールカタログ |
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型式：801-07 ヨークサポーター 自動研磨のサンプルホルダーを、回転させながらホールドさせるサポーターです。 アームとローラーが2個付いたものです。 自動研磨の必需品です。 |
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型式：801-08 ヨークサポートローラー(2個入り) 自動研磨のサンプルホルダーを、回転させるローラーです。 ヨークサポーターのアームに取り付けます。 ヨークサポーターの消耗品です。 |
Precision Auto Lapping and Polishing Machine with two work stations
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トルクのある超低速回転 自動研磨用、研磨装置です。 8インチ(200mmφ)研磨盤 型式：OP-802 自動研磨装置 回転スピード調整：0 ～250 rpm 研磨盤サイズ：8インチ (200mmφ) サンプルフラットホルダー：80mmφ×2個 ヨークサポーター（アーム）2本付き アームスイング動作(稼動角度8°＋可変） 終了タイマー設定（0～99H) 緊急停止装置付き 自動研磨溶液供給装置 寸法：525 L x 350 W X325 H (mm) 重さ：54kg |
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Precision Auto Lapping and Polishing Machine with Two 4" Work Stations
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トルクのある超低速回転 自動研磨用、研磨装置です。 12インチ(300mmφ)研磨盤 型式：OP-1202 自動研磨装置 回転スピード調整：0 ～125 rpm 研磨盤サイズ：12インチ (300mmφ) サンプルフラットホルダー：105mmφ×2個 ヨークサポーター（アーム）2本付き アームスイング動作(稼動角度8°＋可変） 終了タイマー設定（0～99H) 緊急停止装置付き 自動研磨溶液供給装置 寸法：700 L x 475 W X300 H (mm) 重さ：70kg |
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Precision Lapping / Polsihing Machine with Three 4" Work Stations
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トルクのある低速回転 自動研磨も出来る シンプルな大型研磨装置です。 15インチ(375mmφ)研磨盤 型式：OP-1502 自動研磨装置 回転スピード調整：0 ～500 rpm 研磨盤サイズ：15“ (375mm) サンプルフラットホルダー：105mmφ×3個 ヨークサポーター（アーム）3本付き アームスイング動作(稼動角度8°＋可変） 終了タイマー設定（0～99H) 緊急停止装置付き 寸法：650 L x 510 W X300 H (mm) 重さ：95kg |
Automatic Slurry Feeder for any 8" -15" polishing machine
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| 型式：OSKZD-2 自動研磨溶液供給ユニット 攪拌が必要な研磨溶液を泡立てることなく混ぜ合わせます。液量の調整も可能です |
3" Polishing Sample Holder with Three 1" Holes / Two Dead Weight for Metallurgraphy
Economic Grinding / Polishing Machine with Complete Diamond Lapping Accessories
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型式：OP-800 手研磨装置 ダイヤモンド研磨ディスク、320 mesh,600 mesh,1200
mesh,1800 mesh 各1枚づつ、 回転スピード調整：500 ～3000 rpm 研磨盤サイズ：8“(200mmφ) 寸法：300L×300 W×177H(mm) 重さ：8.2kg |
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Heavy Duty ( 8") Dual Platens Grinding / Polishing Machine with Magnetic Plates & Complete Accessories
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型式：OP-Duo8 手研磨装置 左右の回転数を独立したコントロールで制御します。 回転スピード調整：0 ～600 rpm 研磨盤サイズ：8“×2個 (各200mmφ) 寸法：700L x?500 W X 300 H (mm) 重さ：44kg |
Digital Low Speed Diamond Saw with complete accessories
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型式：OP-1210 手研磨装置 回転スピード調整：50 ～600 rpm 研磨盤サイズ：12インチ (300mmφ) 電源 ： AC110V 緊急停止装置付き 寸法：600 L x 460 W X 280 H (mm) 重さ：32kg |
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この研磨機は、土台となるアルミニウムベースに付属のマグネットシートを乗せ、 その上にスチールバッファーシートにポリッシングシートやパッドを乗せて研磨します。 |
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2" Polishing Fixture for Precision / Automatic Thinning and Polishing
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型式：OF-2-1-ＬＤ 厚み設定研磨ジグ 2つのマイクロメータを装備し正確な厚み精度で 研磨できます。 |
| 厚み設定研磨ジグカタログ |
Mounting Press for Metallographic Samples
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型式：OMP-300 樹脂埋め込み装置 埋め込み径：22mmφ×15mmH 加熱温度：100～180℃可変 加熱時間設定1～30分 寸法：400 L x 290 W X400 H (mm) 重さ：32kg 樹脂の色は黒、緑、赤の3色から選べます。 |
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常温硬化エポキシ樹脂セット 型式：EX14705 内容品 EX14729 常温硬化エポキシ樹脂(透明、主剤0.95L） EX14732 常温硬化エポキシ樹脂(透明、硬化剤0.24L） サンプルモールド（31.75mmφ）10個入り 計量カップ＆かき混ぜ棒 |
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Reuseable Plastic Mold for Cold Mounting
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サンプル樹脂埋め込用モールド Mold-1 ｻﾝﾌﾟﾙ樹脂埋め込用ﾓｰﾙﾄﾞ(1ｲﾝﾁφ、10個) Mold-125 ｻﾝﾌﾟﾙ樹脂埋め込用ﾓｰﾙﾄﾞ(1.25ｲﾝﾁφ、10個) Mold-150 ｻﾝﾌﾟﾙ樹脂埋め込用ﾓｰﾙﾄﾞ(1.5ｲﾝﾁφ、10個) RM-14856 ラバーモールド 1インチφ(25.4mm)、5個 RM-14857 ラバーモールド 1-1/4インチφ(31.75mm)、5個 RM-14858 ラバーモールド 1-1/2インチφ(38.10mm)、5個 RM-14859 ラバーモールド 2インチφ(50.8mm)、5個 RM-14861 ラバーモールド 55×30×22mm、1個 RM-14862 ラバーモールド 70×40×22mm、1個 |
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サンプルクリップ使用例 |
Waterproof SiC Sand Disc
| SiC耐水研磨紙 規格早見表 |
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8" Dia. Diamond Lapping Film ( PSA) 0.1 - 30 microns grit optional
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TEM,SEMサンプル、金属の精密研磨に 8“サイズ、のりなし 粒度： 0.1μ、0.5μ、1μ、3μ、6μ、9μ、15μ、30μ 各サイズ 5枚入りで販売しています。 |
Electro-plated 8" Dia. Diamond Grinding Plate with PSA, 320 mesh,
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ダイヤモンド粒子でコーティングされた研磨プレートです。 のり付き 大きさは2種類ございます。：200mmφ(8インチ)、 300mmφ(12インチ) 研磨粒子の種類は7種類ございます。 ダイヤモンドグリッド 320、600、800、1200、1500、1800、2000 mesh |
Poromeric Polishing Pad ( PSB) for Final Polishing of LiNbO3, Sapphire wafersa and All Single Crystal Substrates
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型式：OFP-01 LiNbO3とサファイア ウエハー最終研磨 半導体と酸化物の結晶 すべての単結晶基板 種類：のり付き サイズ：200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)、375mmφ(15インチ) |
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型式：OFP-02 ポリアミド研磨パッド Roughly polishing for soft crystal such as LiNbO3, Si, GaAS, MgO 種類：のり付き サイズ：200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)、375mmφ(15インチ |
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セミオート研磨装置専用 のり付き サイズ：75mmφ(3インチ） |
Colloidal Silica (SiO2) Slurry for CMP, 16 Oz/ bottle at 0.05 micron
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コロイダルシリカ 型式：OCS-01 Materials: SiO2 Particle size:0.05 micron pH: 9.5 Volum: 16 Oz / bottle Storage: 40-1000 F |
Diamond Compund Polishing Paste, 10 gram sryinge
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high quality wax bulks for samples bounding
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型式：OWaxB-1 ワックス 寸法：12×80×60mm(2枚入り) 高品質のワックスは、結晶、セラミック、ウエハー、およびすべてのもろい材料を切断研磨の間 サンプルを保持することが出来ます。 融点: 70 ℃ ワックスを除去するには、少し温めてアルコールで落として下さい。 |
総合カタログを準備しております。お問い合わせください。
